產(chǎn)品簡介:HTT-L1 熱粘拉力試驗(yàn)儀專業(yè)適用于塑料薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱粘、熱封性能的測試。同時(shí)也適用于膠粘劑、膠粘帶、不干膠、膠黏復(fù)合品、復(fù)合膜、塑料薄膜、紙張等軟質(zhì)材料進(jìn)行剝離、拉斷等項(xiàng)目的試驗(yàn)。
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【產(chǎn)品編號(hào)】HTT-L1
【產(chǎn)品描述】
HTT-L1 熱粘拉力試驗(yàn)儀專業(yè)適用于塑料薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱粘、熱封性能的測試。同時(shí)也適用于膠粘劑、膠粘帶、不干膠、膠黏復(fù)合品、復(fù)合膜、塑料薄膜、紙張等軟質(zhì)材料進(jìn)行剝離、拉斷等項(xiàng)目的試驗(yàn)。
專業(yè)技術(shù):
熱粘性、熱封、剝離、抗拉四種試驗(yàn)功能為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合。
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以地避免溫度波動(dòng)。
四檔力值量程,六檔試驗(yàn)速度可以滿足用戶不同的測試需求。
系統(tǒng)配備自動(dòng)清零、故障提示、過載保護(hù)、行程保護(hù)等多種實(shí)用功能保證用戶操作。
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷設(shè)計(jì),可以地保證用戶使用的方便性和性。
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作和數(shù)據(jù)查看。
RS232數(shù)據(jù)傳輸接口方便用戶導(dǎo)入和輸出試驗(yàn)數(shù)據(jù)。
支持Lystem™實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng),統(tǒng)一管理試驗(yàn)結(jié)果和試驗(yàn)報(bào)告。
測試標(biāo)準(zhǔn):
該儀器滿足多種國家和標(biāo)準(zhǔn):ASTM F1921、ASTM F2029、QB/T2358、YBB 00122003。
測試應(yīng)用:
基礎(chǔ)應(yīng)用:
熱粘性能:適用于塑料薄膜、薄片、復(fù)合膜的熱粘性能測試,如方便面袋、奶粉袋、洗衣粉袋等使用PE、PP、PET及其復(fù)合膜的食品藥品外包裝袋。
熱封性能:適用于塑料薄膜、薄片、復(fù)合膜的熱封性能測試。
剝離強(qiáng)度:適用于復(fù)合膜、膠粘帶、不干膠、膠粘復(fù)合品、復(fù)合紙等材料的剝離強(qiáng)度測試。
抗拉強(qiáng)度:適用于各種薄膜、薄片、復(fù)合膜等材料的抗拉強(qiáng)度測試。
擴(kuò)展應(yīng)用:
貼劑:適用于創(chuàng)可貼等貼品的剝離、拉伸強(qiáng)度測試。
紡織品、無紡布、編織袋測試:適用于紡織品、無紡布、編織袋的剝離、拉伸強(qiáng)度測試。
膠粘帶的低速解卷:適用于膠粘帶的低速解卷力測試。
保護(hù)膜:用于保護(hù)膜的剝離、拉伸強(qiáng)度測試。
磁卡:適用于磁卡貼膜與磁卡的剝離強(qiáng)度測試。
瓶蓋去除力:適用于鋁塑復(fù)合蓋的去除力測試。
技術(shù)指標(biāo):
指標(biāo) | 參數(shù) |
熱封溫度 | 室溫~250℃ |
控溫精度 | ±0.2 ℃ |
熱粘時(shí)間 | 0.1~999.9 s |
熱封時(shí)間 | 0.1~999.9 s |
熱封面 | 100 mm x 5 mm |
熱封壓力 | 0.05 MPa~0.7 MPa |
熱封頭加熱 | 單加熱或雙加熱(可定制) |
氣源壓力 | 0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備) |
氣源接口 | Ф4 mm聚氨酯管 |
外形尺寸 | 1170 mm (L)×360 mm (W)×460 mm (H) |
負(fù)荷范圍 | 0~200 N(可選配置30N 50N 100N) |
精度 | 1級 |
分辨率 | 0.01 N |
行程 | 500 mm |
試樣寬度 | 15 mm或25 mm或25.4 mm(可選、可定制) |
加載速度 | 100 150 200 300 500和hot tack (mm/min) |
電源 | AC 220V 50Hz |
凈重 | 45 kg |
產(chǎn)品配置:
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān)、熱粘夾具、標(biāo)定支架。
選購件:計(jì)算機(jī)、專業(yè)軟件、通信電纜、非標(biāo)熱封頭、試驗(yàn)板、高溫焊布、非標(biāo)夾具、取樣刀、非標(biāo)試樣定位板。
備注:本機(jī)氣源接口為Φ4 mm聚氨酯管;氣源用戶自備。